详述

frame-PECVD工艺 :
● 适应M2 (156. 75), M4 (161. 75), G1 (158. 75), M6 (166), M10 (182), M12 (210)及230mm硅片
● 上料盒/下料盒:400片分选机料盒:120-200片
● 匹配多种印刷线

特点 :
● 在线式双道设计AB全部共用
● 在线集成AO I和IV测试双面双测
● 来料碎片自动检测和抛片功能
● 直线电机快速取放片功能
● 独立式四工位平台
● 高速高产能
● 高效低碎片率
● 电池片分类号自由分档
● Wafer ID跟踪功能
● 料盒自动切换
● MES接口和远程诊断
● OEE统计及能耗分析
● 上料:在线, 离线
● 下料:叠片盒
● 可选单/双轨设计, 整/分体式布局

技术优势 :
● 高精度定位功能(500万CCD智能相机
定位精度和重复性小千10um@3 a 高分辨率直线电机)

● 高效低碎片率(上线率大于98.5%碎片率小于0.1% )

● 高产能(每小时产能可达8000片/小时每片循环时间小于0.9秒)

● 高产出(每天产出>17万片、8000片/小时x98%x22=176000片/天)

● 智能穿梭机械臂(多轴穿梭臂设计, 独立控制绝对值编码器设计
快速更换料盒)

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